林茂雄於一九七五年畢業於台大物理系，八二年取得哈佛大學應用物理博士。...八九年底，林茂雄到台積電上班，當時正是台積電高速成長的階段，積極吸引海外學人回國 ...
「感謝米輯公司的投資者，由於他們的鼎力支持，米輯才有開始實現夢想的機會。我也要感謝所有員工，他們相信單封裝系統( SiP，system in package)，全力的、無私的、戰戰兢兢的、滿懷希望的努力，期許台灣能夠創造出一個新產業！」
在去年十一月《電子資訊》雜誌中，米輯科技公司董事長林茂雄主編了一期專刊，主題是「半導體覆晶( flip chip ) 及晶圓級( wafer level packaging ) 封裝」 ，在這本提供給半導體專業人員閱讀的雜誌中，林茂雄為他的文章提了一個很感性的標題：〈夢想與恐懼：單封裝系統與單晶片系統的探討〉，讓許多人讀完之後印象深刻。為什麼會有「夢想與恐懼」 ？對於林茂雄來說，米輯的成立，是他實現二十年來夢想的第一步，雖然這個夢想來得晚了一點，也曾經讓年輕的他走錯了一些路，但是他離夢想已經愈來愈接近，隨著大廠的推動，以及米輯員工的努力，恐懼已經離他很遠。
念哈佛時決定投身半導體業 林茂雄於一九七五年畢業於台大物理系，八二年取得哈佛大學應用物理博士。在哈佛做博士論文的實驗時，林茂雄自己安裝實驗及量測儀器，那時他最常說的一句話是：「如果我有一個這樣功能的晶片，實驗就容易得多了！」 當時林茂雄已相信半導體能整合起來做很多事，也就是在那時，他決定要投身這個剛萌芽不久的產業。
畢業後，林茂雄加入 IBM，從一九八二年到八四年間， 參與開發 IBM 第一代(一．五微米) 及第二代(一．○微米) 技術，到了要開發第三代技術○．八微米時，林茂雄驚覺，「○．八微米已經很接近光的波長(○．四微米到○．七微米) 了，還能再繼續縮小下去嗎？摩爾定律真的不會遇到瓶頸嗎？」
當時，與林茂雄有類似懷疑的人，不乏很多半導體大師級的人物，後來，IBM 轉向光學發展，投入 X-ray ( X 光) 照相平版印刷( photolithography ) 研究，貝爾實驗室也傾全力開發電子束( e-beam ) 的照相平版印刷，那時，林茂雄不相信 X 光及電子束可以量產，倒是比較相信多晶片模組( multichip module...